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[電腦硬件討論區] AMD下代APU唔僅會用14nm工藝、Zen架構[CPU資訊]

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  隨著新一代Zen架構CPU、Polaris架構GPU既到來,AMD呢一年有應該苦盡甘來,唔過APU產品線呢一年既AM4新品並沒有使用新架構及新工藝,還是28nm Carrizo架構既APU改款。唔過設想一下,呢一年APU雖沒有大升級,但下一代既APU應該就要爆發一次了——除了會用上Zen架構CPU及Polaris GPU核心之外,制程工藝亦都會升級到14nm FinFET,還有一個驚喜應該就是HBM顯存了,呢下APU帶寬再亦都唔是瓶頸了。
AMD下代APU唔僅會用14nm工藝、Zen架構[CPU資訊],香港交友討論區

  從AMD既APU處理器問世開始,限制APU性能發展既關鍵之一就是帶寬,由于共享內存帶寬導致APU既帶寬遠唔如顯存專用既GDDR5帶寬,所以APU配備既GPU核心即便規模能達到低端獨顯,但性能上亦都會相差好大,而且GPU性能越強,呢個problem影響就越大,唔得唔講是個遺憾。
  上一年既Fiji核心顯卡上,AMD開始商用HBM顯存,呢種高帶寬顯存具備512GB/s既超高帶寬、超低弁荂A而且使用既3D堆棧封裝使得PCB面積節約了95%,呢亦都讓好多人眼前一亮——HBM顯存唔就是APU帶寬唔足既搞掂之道咩?

  沒錯,呢事大家能想到,AMD亦都早就想到了,只唔過一項技術是否用到產品上還要考量多個因素。好消息是下一代APU上就差唔多達到成熟了,屆時CPU、GPU新架構都成熟了,下代APU唔僅會用上最新既Zen架構及Polairs GPU核心,制程工藝亦都會升級到14nm,但驚喜唔止leedee。

  意大利Bitchips表示他們得到既爆料稱AMD下代CPU唔再使用TSMC代工,而是轉向GlobalFoundries既14nm FinFET工藝(AMD全面轉投老朋友既風向好明顯啊)。此外,原文提到既封裝公司好有意思,是韓國既Amkor(艾克爾)科技。

  係上一年既Fiji顯卡上,AMD公司使用既就是Amkor既封裝工藝,呢家公司雖然唔如封測領域既老大日月光呢麼知名,但係TSV等3D堆棧工藝上有自己既特色,而APU上使用Amkor封裝意味著HBM顯存會係APU上應用了。


  好了,A飯明年可以期待咁樣一款APU處理器了——4核8線程Zen架構核心、1024個Polaris架構GPU核心、14nm LPP工藝,唔鎖頻版TDP弁





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