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台媒︰富士康今年將在青島建設高端半導體封測工廠

123456790發表於 2020-4-18 00:43:15
IT之家4月17日消息 中國台灣媒體《經濟日報》援引鴻海董事長劉揚偉報道稱,富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島,將在今年開工,2021年投產,2025年量產。此舉為鴻海集團半導體布局再下一城,也符合集團發展3D封裝的方向。

台媒︰富士康今年將在青島建設高端半導體封測工廠


IT之家了解到,鴻海集團是透過旗下大陸子公司富士康科技集團,與山東青島西海岸新區透過網絡視頻“雲簽約”,達成這項專案落戶協定。

鴻海董事長劉揚偉表示,富士康半導體高端封測專案是晶片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用,這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧(AI)等新基建,不可或缺的重要部分,為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。

劉揚偉說這只是開始,富士康將與青島攜手,推進產業鏈發展及高端技術創新,合作推動未來城市建設,讓更多未來產業落地青島,打造新的產業生態,為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。

鴻海集團半導體布局主要集中在電動車、數位醫療和機器人等三大領域,未來三到五年會以技術密集為主。劉揚偉之前指出,集團已布局半導體3D封裝,例如切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP)。在晶片設計上,深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,進入小晶片應用,包括設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

劉揚偉強調,鴻海在半導體是朝向兩大軸線發展,第一個軸線是朝封裝發展,由于集團過去在PLP累積一定經驗及合作伙伴,PLP可看成是SMT的縮小版,將對未來制造業帶來很大的變化。


作者:IT之家

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